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命名方式
電源應(yīng)用
名詞簡介
溫度特性好 空載損耗少于50mW 隔離電壓1500VDC 效率高達83% 小型SMD 封裝 國際標準引腳 負載調(diào)整率變化更小 紋波小于50mV 功率密度更高 符合RoHS指令
溫度特性好 空載損耗少于50mW 隔離電壓1500VDC 效率高達83% 小型SMD 封裝 國際標準引腳 負載調(diào)整率變化更小 紋波小于50mV 功率密度更高 符合RoHS指令 C E 專利保護RoHS
溫度特性好 空載損耗少于 100mW 隔離電壓 3000VDC 效率高達 83% 小型 SMD 封裝 國際標準引腳 負載調(diào)整率變化更小 紋波小于 100mV 功率密度更高 符合 RoHS 指令
空載損耗少于100mW 隔離電壓1500VDC 效率高達83% 小型SMD 封裝 國際標準引腳 負載調(diào)整率變化更小 紋波小于100mV 功率密度更高 符合RoHS 指令
